英飞凌开始批量生产首款全碳化硅模块
2024-11-01英飞凌开始批量生产首款全碳化硅模块 效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系统成本更低：这是基于碳化硅(SiC)的晶体管的主要优势。英飞凌科技股份公司开始批量生产EASY 1B——英飞凌在2016年PCIM上推出的首款全碳化硅模块。在纽伦堡2017年PCIM展会上，英飞凌展出了1200 V CoolSiC MOSFET产品系列的其他模块平台和拓扑。如今，英飞凌能够更好地发挥碳化硅技术的潜力。 英飞凌工业功率控制事业部总裁Peter Wawer博士指出：“碳化硅已达到转折点，考虑到成本效益，它已可用
Vishay推出业内首款应用于高频RF和微波的MLCC
2024-10-29 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业界首款用于高频RF和微波应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)---VitramonVJ HIFREQ HT系列，其工作温度范围可以达到+200 C。对于通信基站和国防通信系统，Vishay 的VitramonVJ HIFREQ HT系列提供了四种紧凑型尺寸，都具有超高Q和低ESR。 对于暴露于+175°C或更高温度的高功率通信发射器和高频逆变器而言，设计师以前都不得不依赖仅限+150°C的MLCC。今天发
Marvell推出业界首款具备安全功能的车用Gb级乙太网路交换机
2024-10-29 全球知名的储存、云端网路及连网半导体领导厂商Marvell迈威尔公司(NASDAQ:MRVL)宣佈推出业界首款车用安全的千兆乙太网路交换机，为新世代互连车辆提供更高等级的安全数据传输。新式汽车内有数百种计算应用产品，需要一个可靠且安全的车载网路，这让乙太网路技术成为汽车製造商的首选。先进驾驶辅助系统(ADAS)、车载资讯娱乐(IVI)以及自动驾驶功能都须依赖车内网路的资讯传输，或是车对车的讯息交换。车用乙太网路交换机是Marvell在车用有线和无线网路解决方案系列中的最新产品，旨在防止汽车
恩智浦发佈全球首款基于单晶片、具扩展性的安全V2X平台
2024-10-24 全球最大汽车半导体解决方案供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)发佈新一代RoadLINK?解决方案，扩展其在安全V2X(vehicle-to-everything)通讯领域的领导地位。全新恩智浦SAF5400是全球首款符合汽车标準的高效能单晶片DSRC数据机(modem)。採用独特的可扩展架构、业界领先的全新安全功能、以及先进的射频互补式金属氧化物半导体元件(RFCMOS)和软体定义无线电(Software Defined Radio;SDR)技术，提供OE
英特尔、Facebook 携手，业界首款神经网络处理器年底出货
2024-10-22英特尔（Intel Corporation）CEO Brian Krzanich 17 日透过官网新闻室发布社论宣布，英特尔开发的业界首款神经网络处理器（NNP）“Nervana”将于今年底以前出货，他并表示，英特尔在推出这项新人工智能（AI）硬件的同时，很高兴能与 Facebook 密切合作。 Krzanich 指出，英特尔 Nervana NNP 将为无数产业带来革命性 AI 运算效能。例如，AI 能化不可能为可能，推进癌症、帕金森病及其他脑部疾病的尖端研究；社交服务商将可透过 AI 为客
华为首款5G商用芯片发布 5G“领导圈”竞争升级
2024-10-09MWC2018上华为正式发布首款3GPP标准5G商用芯片巴龙5G01(Balong 5G01)和华为5G CPE(Consumer Premise Equipment)，支持全球主流5G频段，理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率。这意味着经过将近20年的追赶华为逐渐打入5G领导圈，不过5G领导者之间的竞争也在升级。 MWC(世界移动通信大会)作为全球一年一度的通信行业盛会，各大手机厂商带来的最新智能手机产品备受关注。与此同时，距离3GPP 2020年5G商用目标的时间越来越近，MWC也
国产首款5G芯片 展锐曾学忠：今年下半年将推出
2024-09-22近期，“中国芯”全民热议仍在持续。对此，紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐CEO曾学忠表示，未来10年是人工智能时代， 5G和AI将会迎来爆发，技术变革的驱动力也来自芯片。 他强调，未来10年不管经济如何发展，都离不开芯片。“如果说钢铁是工业时代的基础，芯片就是数字时代的基础，整个半导体行业决定了未来世界的发展走向。” 艾媒咨询发布的《2018Q1中国芯片产业市场专题报告》显示，2017年中国集成电路产量已达1564.6亿块，较2016年增长18.7%，随着国家对芯片行业重视加强，以及企业、院所
重磅！国科微首款固态硬盘控制芯片问世，成就全“国产化”
2024-08-194月22日下午，国科微宣布与龙芯中科达成战略合作。作为首个战略合作成果，国科微发布的GK2302系列芯片，搭载龙芯嵌入式CPU IP核，成为国内首款真正实现全国产化的固态硬盘控制芯片。 来自工信部、中国工程院、安可工委会、中国电子标准化研究院、国家集成电路产业投资基金股份有限公司等有关部门的领导和专家，代表国产化生态力量的企业家和技术专家一起见证我国在关键核心技术领域取得的这一重要成果。 根据战略合作协议，龙芯中科在后续主板方案上将国科微作为首选国产固态硬盘供应商，国科微则在后续芯片产品中将龙
中国首款车规级AI芯片，地平线“征程二代”正式量产
2024-08-16世界人工智能大会期间，边缘人工智能芯片企业地平线召开以开启新征程为主题的媒体发布会，正式宣布量产中国首款车规级人工智能芯片征程二代。地平线创始人CEO余凯、联合创始人副总裁黄畅、地平线副总裁智能驾驶产品线总经理张玉峰及地平线上海芯片研发中心总经理吴征等地平线高管悉数亮相此次发布活动，并围绕地平线征程二代核心技术突破、征程三代及后续系列车规级芯片研发规划及智能驾驶领域的战略布局向与会嘉宾和媒体进行了详细介绍。 地平线创始人CEO余凯推出征程二代芯片 发布会上，地平线创始人CEO余凯表示：地平线从
阿里推出首款人工智能AI芯片-含光800
2024-08-04阿里巴巴集团今(25)日宣布由阿里巴巴达摩院旗下的平头哥所研发的首款人工智能(AI)推理芯片─含光800。 在阿里巴巴集团年度的技术盛会杭州云栖大会上，阿里巴巴发表名为含光800的高效能神经网络芯片，该芯片能大幅提升透过机器学习来完成任务的速度。目前含光800已应用在阿里巴巴内部，并主要用于援助集团旗下电商平台，例如产品搜索、自动翻译、个人化产品引荐、广告以及聪慧客户效劳等需求强大算力的功用，以进一步完好消费者的购物体验。 阿里巴巴集团CTO兼阿里云智能总裁张建锋表示：推出含光800是阿里巴巴