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一、产品概述 XILINX品牌XC7A50T-2CPG236I芯片IC FPGA 106 I/O 238CSBGA是一款采用XILINX品牌的先进技术制造的高性能FPGA芯片。该芯片广泛应用于各种电子设备中,如通信设备、计算机、消费电子、工业控制等。 二、技术特点 1. 高性能:XC7A50T-2CPG236I芯片具有出色的性能,能够处理大量的数据流和复杂的算法,满足现代电子设备的高速数据处理需求。 2. 灵活可编程:FPGA(现场可编程门阵)结构使得该芯片具有高度的可配置性和灵活性,能够满足
日前,FPGA巨头Xilinx发布了其2021财年Q1的财报,根据GAAP财报显示,公司该季度的营收为7.27亿美元,与上一季度的7.56亿美元相比,环比下跌了4%。而和2020年一季度的8.56亿美元营收相比,则下跌了14%。 来到运营收入方面,据公司财报显示,在2021财年Q1,公司的收入微1.76亿美元,环比下跌了1%,但同比下滑则高达达到了30%。在净利润方面,Xilinx的下滑幅度更是惊人。公司财报显示,在2021财季Q1的利润微9400万美元,环比下跌了42%,同比下跌达到惊人的6
六年前,我们推测如果英特尔收购Altera会发生什么。一年后,他们做到了,我们的许多猜测都成真了:英特尔利用Altera技术捍卫了其在数据中心的优势,FPGA市场已经改变了方向,Altera文化在很大程度上已经被更大的Intel所吸收赛,灵思与Altera之间长达数十年的争执已经冷却。 两年前,我们推测赛灵思也将自己定位于被收购。因为新的管理团队加入公司后,不再强调“ FPGA”品牌,并宣布该公司为“数据中心优先”,这似乎是一种估值策略——试图使该公司与快速增长的,价值超过千亿美元的数据中心硬
在电子行业,通常受是产品越新越之前,旧产品都是不断降价的,但也又是产品例外,可能越老越吃香。FPGA巨头赛灵思日前意外宣布部分芯片涨价25%,特别是那些长寿命芯片。 赛灵思Xilinx现在是全球最大的FPGA芯片供应商,AMD前不久传闻要花300亿美元价格收购的就是他们,看中的就是FPGA芯片在各行各业的重要作用。 FPGA是一种可编程阵列芯片,跟普通的处理器芯片不同,主要用于行业市场,比如华为的5G基站里就有FPGA芯片。 赛灵思的FPGA芯片价值不菲,一套FPGA开发板动辄数千美元,售价过
近日,AMD收购Xilinx一案中的主角Xilinx发出了一份涨价通知,宣布旗下部分产品价格上调25%,将于2021年4月5日起正式实施。 Xilinx表示,涨价的主要原因是一些老旧产品的生产制造、运输维护的成本逐年增长,主要目标是那些15年以上的产品,涨价能够让Xilinx为这些产品提供更长的生命周期,避免停产。 具体产品清单如下:
一、产品概述 XILINX品牌XC7A50T-2CSG325C芯片IC FPGA是一种高速、高集成度的芯片产品,采用XILINX品牌的324CSBGA封装形式。该芯片具有150个IO接口,能够实现高速数据传输和复杂的数字信号处理。 二、技术特点 1. 高速度:XC7A50T-2CSG325C芯片采用高速工艺制程,数据传输速度高达几十Gbps,适用于高速数据传输和通信领域。 2. 高集成度:该芯片集成了大量的逻辑单元和存储器资源,能够实现复杂的数字信号处理和算法实现,适用于高端应用领域。 3.
一、产品概述 XILINX品牌XC7A50T-1FGG484C芯片IC FPGA是一种采用XILINX品牌的先进技术制造的高性能FPGA芯片。该芯片具有250个IO接口,484个FBGA封装,适用于各种高速数据传输和大规模并行处理应用。 二、技术特点 1. 高性能:XC7A50T-1FGG484C芯片具有出色的性能,可实现高速数据传输和处理。其内部逻辑单元和存储器资源丰富,可满足各种复杂应用的需求。 2. 灵活可编程:XC7A50T-1FGG484C芯片采用FPGA技术,具有高度的灵活性和可编
一、产品概述 XILINX品牌XC7A50T-1CSG324I芯片IC FPGA是一款高性能的FPGA芯片,采用XILINX品牌的独特技术,具有出色的性能和稳定性。该芯片具有210 I/O,324CSBGA封装形式,适用于各种电子设备和系统。 二、技术特点 1. 高性能:XC7A50T-1CSG324I芯片IC FPGA采用先进的逻辑技术,具有高速的I/O接口和内部逻辑,能够实现高速的数据传输和处理。 2. 丰富的I/O接口:该芯片具有210个I/O接口,支持多种数据传输协议,能够满足不同应用
日前AMD股东、XILINX赛灵思的股东以压倒性优势双双批准了AMD收购XILINX赛灵思的交易,预计今年内完成,尚需完成全球监管部门的审批。 去年10月份,AMD宣布,拟以350亿美元价格收购XILINX赛灵思。这笔收购交易将以全股票的方式进行,预计在2021年年底完成。 据了解,收购完成之后,苏姿丰将继续担任AMD的CEO,而赛灵思的现任CEO兼总裁VictorPeng将加入AMD担任总裁,负责赛灵思的业务和战略发展规划。届时,至少两名赛灵思高管也将加入AMD管理团队。 此前Intel公司
标题:XILINX品牌XC7A50T-2CSG324C芯片IC FPGA 210 I/O 324CSBGA的产品技术和应用介绍 一、产品概述 XILINX品牌的XC7A50T-2CSG324C芯片IC FPGA,是一款采用Xilinx FPGA芯片技术的210 I/O,324CSBGA封装的产品。该产品具有高集成度、高性能、高稳定性等特点,广泛应用于通信、军事、航天、工业控制等领域。 二、技术特点 1. 高性能:XC7A50T-2CSG324C芯片IC FPGA采用Xilinx最新的FPGA技