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产能 相关话题

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近日,据消息人士透露,台积电已大幅上调其SoIC(系统整合单芯片)产能规划。到2024年底,月产能将从2023年底的约2000片跳增至5000~6000片,而原先预计今年将扩充至3000~4000片。到了2025年,产能目标再倍增,以满足未来AI和HPC(高性能计算)的强劲需求。 SoIC是台积电业界领先的3D小芯片堆叠技术,通过Chip on Wafer(CoW)封装技术,可以实现不同尺寸、功能和节点的晶粒进行异质整合。这种技术使得芯片设计者可以在单一封装内集成多个芯片,从而提升性能、降低功
一季度产能将达17000片晶圆/月。 据业内消息人士称,尽管最近市场传言英伟达已缩减2024年与台积电代工厂的订单,但台积电仍在继续扩大其CoWoS封装产能。 最近市场传言表明,英伟达在中国大陆的收入已经崩溃,其他市场无法填补中国大陆巨大的需求缺口。此外,接替H100的下一代GPU HGX H200将于第二季度上市,第三季度销量将有所增加。客户对现有H100和新H200芯片的订单正在调整,带来不确定性。 据传言,由于这些不确定性,英伟达首次削减了台积电预期的4nm工艺和CoWoS产能订单。 晶
SEMI Japan在日前召开的新闻说明会上,发表了对半导体及半导体设备市场的预测。 预计2023年半导体市场将比上年萎缩11%,但预计2024年和2025年将出现两位数增长。虽然此后增速会略有放缓,但2023年至2030年年均增速约为10%,预计到2030年市场规模将达到1万亿美元。预计增长将受到对AI(人工智能)相关技术和汽车应用的需求的支持。 2023年上半年电子市场销售额同比下降7%。经济从第三季度开始复苏,预计第四季度将出现特别大的增长。 IC销售额也出现了类似的下降/恢复趋势,20
1月17日,半导体设备行业消息人士指出,台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)将于2024年第一季度实现整个晶圆厂产能利用率的全面提升。 消息来源表示,TSMC 8英寸及12英寸晶圆工厂的利用率已分别回升至70-80%和80%。尤其值得注意的是,28纳米制程的利用率已重返80%的常态范围;而7/6纳米与5/4纳米制程的利用率更分别达到75%以及接近饱和状态。至于3nm制程,其产能利用率在1月份即超过70%,预计首季可望再攀高峰至85%。虽然此前分析师预期TSMC 2023年第四季度业绩将下滑
据Omdia机构最新公布,2024年第一季度显示屏工厂产能利用率预估将低于68%,受终端市场趋缓及为维护价格而减产影响。 在2023年底美加地区的“黑五”购物节与中国“双11”电商促销期间,电视销售额未达预期,库存积压现象于2024年首季凸显,电视品牌和零售商面临更大的定价压力。据首席分析师Alex Kang称,面板制造商正采取措施应对此困境,特别是占液晶电视面板出口量67.5%的国内制造商,减少产能以稳住售价。 中国三大面板制造商——京东方、华星光电及HKC皆计划于第一季度减产,2月份产能利
据韩国媒体The Elec报道,英伟达(NVIDIA)、AMD、高通(Qualcomm)及联发科(MediaTek)等厂商将于此次年度向台积电订购第二代3nm制程产品。报告指明,至2024年末,台积电3nm工艺产能利用率将提高至80%。 据悉,台积电自2022年12月份起开始量产3nm工艺,然而由于成本考量,第一代3纳米工艺仅由苹果使用。其他如联发科、高通等公司则选择了4nm工艺。然而,今年在研发成本较低的情况下,这些公司将订购成本效益更高的第二代3纳米工艺(N3E),预计将提升台积电3高端工
据 SEMI 发布的《世界工厂预测》报告显示,2023 年全球半导体月产能已达 2960 万片,较去年同期增长 5.5%;预计 2024 年将在这一基础上再涨 6.4%,首次突破每月 3000 万片(指 200mm 当量)。 报告强调,全球半导体行业的繁荣得益于前沿 IC 与晶圆代工产能的扩张以及终端芯片需求的逐渐恢复。同时,受政府激励措施的影响,包括关键芯片制造地区的晶圆厂投资不断增加,预计 2024 年全球半导体产能将继续增长 6.4%。 SEMI CEO Ajit Manocha 对前景
SEMICONductor Equipment and Materials International (SEMI)近期发布了最新季度《全球晶圆厂预测报告》,揭示全球半导体晶圆产能达到了前所未有的高峰。其中,今年将有42座新的晶圆厂房建成,近乎一半坐落于中国。 展望2024年,驱动产能增长的因素包括上升的前沿逻辑与代工产能、加大的生成式人工智能和高性能计算机等相关应用,以及芯片终端需求的反弹。然而,2023年由于市场需求疲弱及库存状态调整,产能扩张有所减缓。 SEMI总裁兼CEO Ajit M
LED显示行业经历了过去十年的高速发展,因Mini/Micro LED开花结果,未来十年将迎来高成长的行业机遇。 从长远角度来看,LED显示产品从如今成熟的商用显示迈向极具潜力的家用消费市场,需要LED显示行业厂商顺应行业趋势,打破产业链壁垒,主动推动技术迭代来拓宽应用边界,推出适用消费者体验的产品,同时性价比进一步提升,最终有效的促进行业整体正向循环发展。 COB是目前Mini/Micro LED可以实现大规模商用化的可靠路径,而过去受直通良率低、检测返修难、颜色/墨色一致性等因素制约,CO
全球人工智能(AI)芯片需求将于2024年持续增长,根据预测,消费者需求的提升以及PC和手机等终端设备的普及是其背后的主要驱动力。AMD对AI芯片发展的推进速度高于市场预期,并有MI300产品助力,相信全球AI市场将迎来激烈竞争。然而,先进封装产能的供应成为主要问题,AMD计划与代工厂携手共建封装生产线。 据了解,台积电公司(TSMC)的CoWoS产能已经饱和,且未来扩产计划主要服务于英伟达,为满足AMD需求新建生产线需耗时6—9个月。据此推测,AMD可能会寻找具有类似CoWoS 封装技术的其