Chipanalog(川土微)数字隔离RS-485/RS-422芯片全系列-亿配芯城-莱迪思半导体发力中端FPGA市场
你的位置:Chipanalog(川土微)数字隔离RS-485/RS-422芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 莱迪思半导体发力中端FPGA市场
莱迪思半导体发力中端FPGA市场
发布日期:2024-01-05 14:18     点击次数:92

从传统的网络通信、存储领域,到工业和车载应用,再到视频图像处理等新兴领域,FPGA的应用场景几乎无处不在。预计未来10年,全球对FPGA的需求将会达到100亿片,是过去10年全球FPGA器件销量总和的2倍。

如果从市场规模和增速来看,数据显示,2020-2021年,全球FPGA市场增长速度为16%,此后,到2027年,该市场预计将以12%的年复合增长率持续成长,并达到130亿美元的规模。而中国市场的增速则会更快,预计未来5年的增长率将保持在18%左右。

作为全球FPGA出货量最大的公司,莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)在低功耗FPGA领域深耕超过40年,自2018年以来合作伙伴生态系统扩展了5倍,为全球10,000+客户提供服务,并将提高芯片速度、提高敏捷性、延长产品生命周期作为公司最为关注的三大创新方向。

在这样的背景下,通过构建“两大平台、六大解决方案、四大软件”这一“有史以来最强大的产品组合”,莱迪思在充满潜力的FPGA市场中蓄势待发。而最新发布的中端FPGA:Avant-G和Avant-X,让产品阵营实力更加强大的同时,更是引领了从网络边缘到云端的创新。

与2022年12月推出的“专为网络边缘应用优化的低功耗FPGA”Avant-E不同的是,Avant-G和Avant-X分别定位于“尖端的通用FPGA”和“先进的互连FPGA”。其中,Avant-G的关键特性包括领先的信号处理和AI,高度灵活的I/O支持各种系统接口,以及专用的LPDDR4 2400Mbps接口,非常适合桥接功能;Avant-X则拥有同类产品中最小的封装尺寸,不但支持1TB/s的总系统带宽, 电子元器件采购网 也实现了带硬核DMA的PCIe Gen 4控制器特性,安全引擎的加强可对用户数据进行动态加密。

配套的软件和解决方案堆栈也与产品实现了同步更新,包括Lattice Propel和LatticeRadiant软件全面支持新的Lattice Avant-G和Avant-XFPGA系列,为Radiant引入增强的易用性和脚本编写,并扩展了PropelIP产品组合,帮助提升客户的设计体验和设计环境。同时,先进的视觉软件Glance by Mirametrix新增了Smart Avatar智能化身隐私功能和低功耗3D头部姿势检测,有助于增强其在各类市场网络边缘应用中的适用性。

解决方案堆栈方面,用于AI的Lattice sensAI、用于嵌入式视觉的Lattice mVision、实现安全功能的LatticeSentry、用于自动化工厂的Lattice Automate,通过升级加速器引擎提高性能、扩展IP和参考设计、添加安全功能以及启用更多行业标准,让客户的开发和上市时间进一步加快。

近年来,中端FPGA市场竞争日趋激烈,“高端和中端、中端和低端市场之间的界限越来越趋向于模糊”、“AI和安全性越来越受到重视”是重要的原因所在。正如大家所见,尽管目前AI仍处于早期萌芽状态,包括AI在内很多新兴标准也正在不断演化,但利用AI/ML提升生产效率和安全性已经成为不可逆的趋势,很多客户,甚至整个行业都在探索AI在边缘以及嵌入式市场中扮演着怎样的角色。

而FPGA的关键价值在于其可编程性和灵活性,尤其是当客户在边缘领域运行AI相关工作负载时,他们需要产品具备更低的功率和更强的性能,能够为其特定工作负载进行优化,赋予其更高的灵活性,这一点至关重要。好消息是,这些恰恰是莱迪思的优势所在,未来,我们将继续以独有创新精神和市场洞察力,推动FPGA技术在边缘计算领域中发挥关键作用,为世界带来更多创新和变革。

审核编辑:汤梓红